PHASCOPE PMP10印刷電路板銅厚度測厚儀
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PHASCOPE PMP10印刷電路板銅厚度測厚儀-中國總代理
- 產(chǎn)品描述
PHASCOPE PMP10印刷電路板銅厚度測厚儀
手持式設備，用于非破壞性的測量多種基材上的，包括小型結(jié)構(gòu)和粗糙表面上的導電涂層的厚度
手持式設備，用于非破壞性的測量多種基材上的，包括小型結(jié)構(gòu)和粗糙表面上的導電涂層的厚度
特點
- 手持式儀器，根據(jù)相位敏感電渦流法快速、準確地測量鍍層厚度，符合 DIN EN ISO 21968 標準
- 可測量印刷電路板上的銅厚度（頻率為60 kHz 或 240 kHz 的探頭 ESD20Cu）
- 可測量印刷電路板中孔銅厚度（探頭 ESL080）
- 可測量鐵、非鐵金屬或非導電部件上金屬涂層的厚度提
- 隨儀器附送計算***端軟件FISCHER DataCenter，其擁有以下功能：傳輸保存測量值，全面的統(tǒng)計性和圖形化評估，輕松生成并打印檢驗報告
典型應用領域
- 測量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層（適合粗糙表面的探頭ESD20Zn）
- 鋼制小部件上的鋅鍍層（用于較小測量面積的探頭 ESD2.4）
- 鋼鐵上的電鍍鎳層（探頭ESD20Ni，頻率 60 KHz 或 240 kHz）LI>
